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Piso elevado perforado de aleación de aluminio


Los paneles perforados de aleación de aluminio Resflor, con agujeros biselados y relaciones de apertura de aire nominales del 10% al 50%, están diseñados para cumplir con requisitos específicos de flujo de aire tanto para centros de datos como para salas limpias. Con alta resistencia y aluminio fundido puro como material base, fundido a presión por una prensa hidráulica de gran escala y mecanizado de precisión, la superficie del panel puede ser rociada con epoxi o chapada en níquel-cromo según se requiera, con recubrimiento aplicado en fábrica de HPL o PVC. Con un excelente rendimiento de brillo ligero, resistencia a la corrosión, resistencia al desgaste y una superior resistencia mecánica.

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Keywords: Piso elevado perforado de aleación de aluminio

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